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Burn-in socket

使測試變得更加可靠----選擇長期可靠的Burn-in 老化測試插座
RTI開發設計的Burn-in socket適用於--WLCSP、BGA、LGA、QFN、QFP、POP與其他IC封裝;多晶片模組(MCM)、MEMs設備

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使測試變得更加可靠----選擇長期可靠的Burn-in 老化測試插座

RTI開發設計的Burn-in socket 適用於--WLCSP、BGA、LGA、QFN、QFP、POP與其他IC封;

多晶片模組(MCM)、MEMs設備

◆ 規格特點--高品質的材料確保Burn-in測試插座的性能和壽命

      嚴格的公差:0.002英寸 

     ● 精細間距:≤低至 0.3mm 

      插拔壽命: ≥25,000次


 為您的DUT提供高規格定製化設計~~

   


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