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Burn-in socket
使測試變得更加可靠----選擇長期可靠的Burn-in 老化測試插座
RTI開發設計的Burn-in socket適用於－－WLCSP、BGA、LGA、QFN、QFP、POP與其他IC封裝;多晶片模組（MCM）、MEMs設備
◆使測試變得更加可靠----選擇長期可靠的Burn-in 老化測試插座
RTI開發設計的Burn-in socket 適用於－－WLCSP、BGA、LGA、QFN、QFP、POP與其他IC封裝;
多晶片模組（MCM）、MEMs設備
◆ 規格特點－－高品質的材料確保Burn-in測試插座的性能和壽命
● 嚴格的公差：≤0.002英寸
● 精細間距：≤低至 0.3mm
● 插拔壽命: ≥25,000次
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