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Interposer lids
◆高性能改良的訪問
RTI 定製的 Interposer lids使用彈簧銷和安裝在蓋板中的 PCB 組合，
提供對被測單元 (UUT) 上測試點的頂部電氣訪問。
--- 安裝在位於 UUT 頂部的蓋子接觸測試點中的 IC POGO PINS
--- 將信號路由通過插入板，通過測試插座主體返回到 DUT 板上的焊盤
根據 UUT 的大小和性能要求，有適合不同情況的多種配置
◆創新的蓋子特點：
-- 卡扣式可拆卸和旋入式蓋子設計
-- 同時接觸正面+背面測試點
-- Topside 間距 ≥ 0.4mm，Bottomside 間距 ≥ 0.3mm
-- 設計用於SOC、SOIC、MCM和Chiplet模組；
在UUT上安裝或不安裝錫蓋
◆高性能改良的訪問----Topside Test Points, Bottomside Test Points
RTI 定製的 Interposer lids使用彈簧銷和安裝在蓋板中的 PCB 組合，提供對被測單元 (UUT) 上測試點的頂部電氣訪問。
--- 安裝在位於 UUT 頂部的蓋子接觸測試點中的 IC POGO PINS
--- 將信號路由通過插入板，通過測試插座主體返回到 DUT 板上的焊盤
根據 UUT 的大小和性能要求，有適合不同情況的多種配置
◆創新的蓋子特點：
-- 卡扣式可拆卸和旋入式蓋子設計
-- 同時接觸正面+背面測試點
-- Topside 間距 ≥ 0.4mm，Bottomside 間距 ≥ 0.3mm
-- 設計用於SOC、SOIC、MCM和Chiplet模組；在UUT上安裝或不安裝錫蓋
-- 蓋子上的開口用於物理/光學訪問 UUT
-- PCB中的轉接板將頂部信號通過測試插座主體向下傳送
-- SMT元件和連接器可以安裝在蓋子插入板上，直接連接到測試儀
-- 從頂部訪問裝有deadbug的UUT背面
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