- 繁體中文
- English
- 簡體中文
RTI-- 半導體測試插座解決方案
半導體測試夾具解決方案
RTI-IC test socket，為小型設備（如BGA, LGA, QFN, QFP, WLCSP, CSP, 裸晶片等）設計和構建測試插座
擁有各式各樣的測試插座來支援使用者指定的測試應用程式, 包括ATE, 老化，特性描述, 設備程式設計, 故障分析，生產測試...等等
Robson Technologies, Inc（RTI）
專為半導體及高科技行業設計提供定製測試解決方案
探索 RTI 的半導體測試插座解決方案, 滿足目前嚴苛的測試環境需求；
RTI的插座解決方案擁有精準的工程設計和卓越的可靠性, 高效測試各種裝置。
專為應對高頻應用和先進封裝的複雜性而設計, 幫助客戶在競爭激烈的市場中保持領先地位。
RTI於1989年開始為半導體行業設計和構建定製測試解決方案，在半導體市場有豐富的經驗，設計和製造先進的測試插座，夾具，以及半導體製造商要求的其他解決方案定製化設計IC test socket，
為小型設備（如BGA、LGA、QFN、QFP、WLCSP、CSP, 裸晶片等）設計和構建測試插座
各式各樣的測試插座來支援使用者指定的測試應用程式, 包括ATE, 老化,特性描述, 設備程式設計, 故障分析, 生產測試...等等
半導體測試插座解決方案
專為真實測試條件而設計;RTI 依據客戶產品的電氣, 熱學和機械要求, 設計插座－從標準型到完全客製化
■ 採用先進的設計, 確保半導體測試連接的精確性和可靠性,具有耐用性和卓越的性能
■ 適用於中高引腳數積體電路封裝的經濟高效的測試方案, 確保對各種裝置類型的精度和通用性
引腳間距範圍：0.3mm 至 1.27+mm
■ 適用於柔性電路板/剛撓結合電路板/PCB子組件和多晶片模組, 智慧設計確保相容性, 效能和設備存取
■ 透過使用可隨待測裝置(DUT)一起移動的盒式載體, 批量測試裝置, 從而減少裝置操作錯誤。
非常適合微型 WLCSP和 MEMS
■ 使用多功能蓋子增強測試插座, 適應各種配置與多種測試應用
■ 靈活可轉換的設計, 便於對準和無限操作, 是進行詳細檢查和深入故障分析的理想選擇
無論您的需求是標準設計還是完全客製化的解決方案，我們都能協助您評估合適的方案
歡迎來電/來函谘詢
SE Technologies, See Your Needs！
+886-3-579-9029 
複製產品鏈接
長按圖片保存/分享
詢盤
詢盤
關於我們
Copyright @SE TECHNOLOGIES CORP.
客服1
客服2