RTI-- 半导体测试插座解决方案

  Robson Technologies, Inc（RTI）
  专为半导体及高科技行业设计提供定制测试解决方案

探索 RTI 的半导体测试插座解决方案, 满足目前严苛的测试环境需求；

RTI的插座解决方案拥有精准的工程设计和卓越的可靠性, 高效测试各种装置。

专为应对高频应用和先进封装的复杂性而设计, 帮助客户在竞争激烈的市场中保持领先地位。

RTI于1989年开始为半导体行业设计和构建定制测试解决方案，在半导体市场有丰富的经验，设计和制造先进的测试插座，夹具，以及半导体制造商要求的其他解决方案定制化设计IC test socket，

为小型设备（如BGA、LGA、QFN、QFP、WLCSP、CSP, 裸芯片等）设计和构建测试插座

各式各样的测试插座来支持用户指定的测试应用程序, 包括ATE, 老化,特性描述, 设备程序设计, 故障分析, 生产测试...等等

半导体测试插座解决方案

专为真实测试条件而设计;RTI 依据客户产品的电气, 热学和机械要求, 设计插座－从标准型到完全客制化

■  采用先进的设计, 确保半导体测试连接的精确性和可靠性,具有耐用性和卓越的性能

■  适用于中高引脚数集成电路封装的经济高效的测试方案, 确保对各种装置类型的精度和通用性

    引脚间距范围：0.3mm 至 1.27+mm

■  适用于柔性电路板/刚挠结合电路板/PCB子组件和多芯片模块, 智能设计确保兼容性, 效能和设备存取

■  透过使用可随待测装置(DUT)一起移动的盒式载体, 批量测试装置, 从而减少装置操作错误。

    非常适合微型 WLCSP和 MEMS

■  使用多功能盖子增强测试插座, 适应各种配置与多种测试应用

■  灵活可转换的设计, 便于对准和无限操作, 是进行详细检查和深入故障分析的理想选择

无论您的需求是标准设计还是完全客制化的解决方案，我们都能协助您评估合适的方案

欢迎来电/来函咨询

SE Technologies,  See Your Needs！

+86-21-3214-0732      info@se-group.com