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Burn-in socket
使检测变得更加可靠----选择长期可靠的Burn-in 老化测试插座
RTI开发设计的Burn-in socket适用于－－WLCSP、BGA、LGA、QFN、QFP、POP与其他IC封装;多芯片模块（MCM）、MEMs设备
◆使檢測变得更加可靠----选择长期可靠的Burn-in 老化测试插座
RTI开发设计的Burn-in socket适用于－－WLCSP、BGA、LGA、QFN、QFP、POP与其他IC封装;
多芯片模块（MCM）、MEMs设备
◢ 规格特点－－高质量的材料确保Burn-in测试插座的性能和寿命
● 严格的公差：≤0.002英寸
● 精细间距：≤低至 0.3mm
● 插拔寿命: ≥25,000次
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