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大功率探针台
美国SIGNATONE （辛格列）公司研发生产 的PowerPro系列探针台系统与解决方案，可与各大厂家的大功率测试仪表及测试机整合做大功率半导体晶圆针测；专有的高压探针（HVP）和大电流探针（HCP）的设计满足功率器件特性在晶圆级的挑战
坚持超过50年工匠精神 专业 .高质量. 探针台设备制造
多年以来，半导体科学家与工程师只能在大功率器件封装之后才能开始做器件的测量与表征工作；虽然器件封装是一项成熟的技术，但是表征器件需要先封装这事总是需要额外的成本与时间。
美国SIGNATONE （辛格列）公司研发生产 的PowerPro系列探针台系统与解决方案，可与各大厂家的大功率测试仪表及测试机整合做大功率半导体晶圆针测，专有的高压探针（HVP）和大电流探针（HCP）的设计满足功率器件特性在晶圆级的挑战。
◢ 针测晶圆能力可达
■3kV三轴 / 10kV 同轴 / 20KV单芯 ■500A脉冲／10A直流
◢ 导通(On-state)器件测量
■大电压探头具三轴能力, 提供最佳的大电压和低电流测量的整合
■大电流和大电压探头都采用了可更换探针的设计，以降低长期使用成本与减少测量中断时间
■PowerPro系列各型号探针台芯片卡盘；专为大功率针测安全考虑或低噪声针测设计
◢ 联锁安全放电箱(ISDB, Interlock Safety Discharge Box)
■强化芯片卡盘在高电压偏置、接地、浮接(Floating)状态间转换的安全性与操作的方便性
■抗电弧/防打火、联锁安全放电一体化、测试环境屏蔽。
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